半導(dǎo)體端面泵浦激光打標機是我公司采用國際前沿的激光泵浦技術(shù)，直接從激光晶體的端面將半導(dǎo)體泵浦光(808nm)泵入，經(jīng)光學(xué)鏡組輸出產(chǎn)生激光。使得激光器的光光轉(zhuǎn)換效率大大提高，可以達到45%以上，同時泵浦源功耗也隨之減少，使得冷水機功耗大幅度下降，整機功耗降低。端面泵浦比側(cè)面泵浦具有更好的光束質(zhì)量及較高的峰值功率。
視頻演示
紫外激光分體機視頻演示
演示設(shè)備型號：EP-15-THG-F
空開紫外雙工位激光打標機視頻演示
/x/page/n052456y6an.html
手動晶圓激光標記系統(tǒng)（綠光）視頻演示
視頻中演示設(shè)備型號：HDZ-WAF300A
產(chǎn)品特點
EP-15-THG-D 紫外雙工位
EP-15-THG-S 紫外單工位
EP-15-THG-F 紫外分體機
產(chǎn)品特點：
1、雙工位旋轉(zhuǎn)工作臺，兩個工位，一邊上下料，一邊 打標，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，實現(xiàn)安全、高效生產(chǎn)
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用
1、雙工位旋轉(zhuǎn)工作臺，兩個工位，一邊上下料，一邊 打標，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，實現(xiàn)安全、高效生產(chǎn)
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用
產(chǎn)品特點：
1、為冷激光加工，熱影響區(qū)小，可實現(xiàn)高品質(zhì)加工
2、適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足
3、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)超精細打標
4、打標速度快、效率高、精度高
5、無需耗材，使用成本及維護費用低
6、整機性能穩(wěn)定，可長期運行
1、為冷激光加工，熱影響區(qū)小，可實現(xiàn)高品質(zhì)加工
2、適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足
3、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)超精細打標
4、打標速度快、效率高、精度高
5、無需耗材，使用成本及維護費用低
6、整機性能穩(wěn)定，可長期運行
產(chǎn)品特點：
1、分體設(shè)計，激光器可嵌入客戶流水線或者直接安裝在落地升降體上
2、適用于在線加工等流水線作業(yè)的場合
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用
1、分體設(shè)計，激光器可嵌入客戶流水線或者直接安裝在落地升降體上
2、適用于在線加工等流水線作業(yè)的場合
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用
EP-20-SHG-D 綠光雙工位
EP-20-SHG-S 綠光單工位
產(chǎn)品特點：
1、配備安全防護罩，防護等級為IP54，避免設(shè)備操作員 誤操作引起的人身傷害
2、采用進口Q開關(guān)和高速振鏡掃描系統(tǒng)，激光峰值功率高，掃描速度快，適合激光精密打標和微加工
3、*的硬件控制技術(shù)和智能化軟件，操作簡便，性能 穩(wěn)定，為客戶提供高效經(jīng)濟的量產(chǎn)加工
4、機器性能穩(wěn)定，壽命長，電光轉(zhuǎn)換率高。低能耗、易維護、節(jié)約成本，具備多種激光器類型和設(shè)備類型，方便客戶在不同場地選擇不同的加工方式
1、配備安全防護罩，防護等級為IP54，避免設(shè)備操作員 誤操作引起的人身傷害
2、采用進口Q開關(guān)和高速振鏡掃描系統(tǒng)，激光峰值功率高，掃描速度快，適合激光精密打標和微加工
3、*的硬件控制技術(shù)和智能化軟件，操作簡便，性能 穩(wěn)定，為客戶提供高效經(jīng)濟的量產(chǎn)加工
4、機器性能穩(wěn)定，壽命長，電光轉(zhuǎn)換率高。低能耗、易維護、節(jié)約成本，具備多種激光器類型和設(shè)備類型，方便客戶在不同場地選擇不同的加工方式
產(chǎn)品特點：
1、配備安全防護罩，防護等級為IP54，避免設(shè)備操作員 誤操作引起的人身傷害
2、采用進口Q開關(guān)和高速振鏡掃描系統(tǒng)，激光峰值功率高，掃描速度快，適合激光精密打標和微加工
3、*的硬件控制技術(shù)和智能化軟件，操作簡便，性能 穩(wěn)定，為客戶提供高效經(jīng)濟的量產(chǎn)加工
4、機器性能穩(wěn)定，壽命長，電光轉(zhuǎn)換率高。低能耗、易維護、節(jié)約成本，具備多種激光器類型和設(shè)備類型，方便客戶在不同場地選擇不同的加工方式
1、配備安全防護罩，防護等級為IP54，避免設(shè)備操作員 誤操作引起的人身傷害
2、采用進口Q開關(guān)和高速振鏡掃描系統(tǒng)，激光峰值功率高，掃描速度快，適合激光精密打標和微加工
3、*的硬件控制技術(shù)和智能化軟件，操作簡便，性能 穩(wěn)定，為客戶提供高效經(jīng)濟的量產(chǎn)加工
4、機器性能穩(wěn)定，壽命長，電光轉(zhuǎn)換率高。低能耗、易維護、節(jié)約成本，具備多種激光器類型和設(shè)備類型，方便客戶在不同場地選擇不同的加工方式
EP-12
EP-15A
EP-25-Twin
EP-12：
1、公司傳統(tǒng)機型常用機柜，工作臺面大
2、人性化設(shè)計，便于客戶擺放生產(chǎn)物料
1、公司傳統(tǒng)機型常用機柜，工作臺面大
2、人性化設(shè)計，便于客戶擺放生產(chǎn)物料
通用紅外激光打標機：
1、整機模塊化設(shè)計，耗電省，體積小
2、激光輸出穩(wěn)定，可調(diào)頻率范圍廣，光電轉(zhuǎn)換效率高
3、此工作臺可適用于EP-10A、EP-15A、EP-25等機型
1、整機模塊化設(shè)計，耗電省，體積小
2、激光輸出穩(wěn)定，可調(diào)頻率范圍廣，光電轉(zhuǎn)換效率高
3、此工作臺可適用于EP-10A、EP-15A、EP-25等機型
EP-25-Twin：
1、雙頭機是一種大幅提高加工效率的專用機型
2、兩頭可同時加工相同產(chǎn)品，具有效率高、性能穩(wěn)定等一系列優(yōu)勢
3、此工作臺適用的機型有EP-25-Twin
1、雙頭機是一種大幅提高加工效率的專用機型
2、兩頭可同時加工相同產(chǎn)品，具有效率高、性能穩(wěn)定等一系列優(yōu)勢
3、此工作臺適用的機型有EP-25-Twin
EP-IRPS-20
多軸超快微加工系統(tǒng)
HDZ-GCF3000
產(chǎn)品特點：
1、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)超精細打標
2、熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高
3、打標速度快、高效率、高精度
4、無需耗材，使用成本及維護費用低
5、整機性能穩(wěn)定，可長期運行
1、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)超精細打標
2、熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高
3、打標速度快、高效率、高精度
4、無需耗材，使用成本及維護費用低
5、整機性能穩(wěn)定，可長期運行
產(chǎn)品特點：
1、多軸包含XYZ、加工傾角、偏振態(tài)和功率衰減；通過軟件設(shè)置多維參數(shù)，組成加工路徑，輸出任意異形、任意錐度打孔
2、實現(xiàn)加工內(nèi)壁光學(xué)質(zhì)量Ra<0.1μm
3、高精度直線運動平臺，重復(fù)精度±0.002 mm
4、配備同軸高壓吹氣裝置和環(huán)形渣滓抽吸裝置，利于排渣
5、可選配同軸影像觀測、功率實時監(jiān)控模塊
1、多軸包含XYZ、加工傾角、偏振態(tài)和功率衰減；通過軟件設(shè)置多維參數(shù)，組成加工路徑，輸出任意異形、任意錐度打孔
2、實現(xiàn)加工內(nèi)壁光學(xué)質(zhì)量Ra<0.1μm
3、高精度直線運動平臺，重復(fù)精度±0.002 mm
4、配備同軸高壓吹氣裝置和環(huán)形渣滓抽吸裝置，利于排渣
5、可選配同軸影像觀測、功率實時監(jiān)控模塊
產(chǎn)品特點：
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩邊大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康寧
4、非接觸式加工，對材料損傷小，切割精度高
5、分層立體切割，用于切割非強化和強化玻璃
6、激光單點作用時間短，熱影響區(qū)域小，無玻璃碎屑產(chǎn)生
7、配合直線電機高速切割，效率高
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩邊大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康寧
4、非接觸式加工，對材料損傷小，切割精度高
5、分層立體切割，用于切割非強化和強化玻璃
6、激光單點作用時間短，熱影響區(qū)域小，無玻璃碎屑產(chǎn)生
7、配合直線電機高速切割，效率高
HDZ-UVC3030
HDZ-CL4030
產(chǎn)品特點:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品
2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)高精密加工
3、采用高精度運動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高
4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品
2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)高精密加工
3、采用高精度運動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高
4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度
產(chǎn)品特點:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品
2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)高精密加工
3、采用高精度運動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高
4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度
5、可集成到生產(chǎn)線中，與各種上下料系統(tǒng)相連，無需人工干預(yù)即可實現(xiàn)切割加工
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品
2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)高精密加工
3、采用高精度運動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高
4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度
5、可集成到生產(chǎn)線中，與各種上下料系統(tǒng)相連，無需人工干預(yù)即可實現(xiàn)切割加工
HDZ-PCB100
HDZ-PCB6565AL
產(chǎn)品特點：
1、本設(shè)備可在線（嵌入SMT流水線）實現(xiàn)PCBA的自動上下料、定位、打碼和讀碼校對
2、設(shè)備各技術(shù)參數(shù)主要依據(jù)PCB行業(yè)SMEMA標準
3、采用高像素CCD進行定位并讀碼校對
4、可連戶的MES系統(tǒng)讀取數(shù)據(jù)
1、本設(shè)備可在線（嵌入SMT流水線）實現(xiàn)PCBA的自動上下料、定位、打碼和讀碼校對
2、設(shè)備各技術(shù)參數(shù)主要依據(jù)PCB行業(yè)SMEMA標準
3、采用高像素CCD進行定位并讀碼校對
4、可連戶的MES系統(tǒng)讀取數(shù)據(jù)
產(chǎn)品特點：
1.設(shè)備可實現(xiàn)大尺寸PCBA、封裝基板（內(nèi)層板、外層板）等產(chǎn)品的全自動上下料、定位、打碼、讀碼校對、自動收料、翻板和雙面標記
2.可選配伺服平臺
3.可選配直線平臺
4.自動調(diào)焦系統(tǒng)
5.吸附治具
6.可選配上下板機
7. 可選配翻板機
1.設(shè)備可實現(xiàn)大尺寸PCBA、封裝基板（內(nèi)層板、外層板）等產(chǎn)品的全自動上下料、定位、打碼、讀碼校對、自動收料、翻板和雙面標記
2.可選配伺服平臺
3.可選配直線平臺
4.自動調(diào)焦系統(tǒng)
5.吸附治具
6.可選配上下板機
7. 可選配翻板機
HDZ-SIC200
HDZ-WAF600
HDZ-WUVC100
產(chǎn)品特點：
1、從料盒到料盒的全自動上下料方式，激光輸出穩(wěn)定，具有智能視覺系統(tǒng)的檢反功能及標記效果抽檢功能
2、非常友好的人機操作界面
3、雙頭進口20W光纖激光標記系統(tǒng)，選配綠激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有專用抽煙裝置，能將打標產(chǎn)生煙塵迅速抽走，保護打標區(qū)域環(huán)境
5、符合CE MARK與SEMI標準
1、從料盒到料盒的全自動上下料方式，激光輸出穩(wěn)定，具有智能視覺系統(tǒng)的檢反功能及標記效果抽檢功能
2、非常友好的人機操作界面
3、雙頭進口20W光纖激光標記系統(tǒng)，選配綠激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有專用抽煙裝置，能將打標產(chǎn)生煙塵迅速抽走，保護打標區(qū)域環(huán)境
5、符合CE MARK與SEMI標準
產(chǎn)品特點：
1、采用綠光或紫外激光器，聚焦光斑較細、屬于非接觸式 標記
2、全自動上下料，自動尋邊定位，操作簡單，效率高
3、整套系統(tǒng)采用電腦控制、Windows操作平臺、全中（英）文界面，自行研制軟件，使用簡便
4、整機自動化程度高，具備出錯自動報警功能
5、針對于晶圓產(chǎn)品DIE上的精細打標
1、采用綠光或紫外激光器，聚焦光斑較細、屬于非接觸式 標記
2、全自動上下料，自動尋邊定位，操作簡單，效率高
3、整套系統(tǒng)采用電腦控制、Windows操作平臺、全中（英）文界面，自行研制軟件，使用簡便
4、整機自動化程度高，具備出錯自動報警功能
5、針對于晶圓產(chǎn)品DIE上的精細打標
產(chǎn)品特點：
1、采用355nm UV激光器，性能穩(wěn)定，光斑模式好，能長時間穩(wěn)定工作
2、擁有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作臺，優(yōu)良的加減速 性能，有效提高系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)能
3、通過真空吸附住產(chǎn)品，在平臺運動過程中保證晶圓不會 移動
4、通過對晶圓上的MARK點進行定位，定位晶圓位置，保證切割精度
5、高效靈活的軟件操作系統(tǒng)，界面直觀、簡潔
1、采用355nm UV激光器，性能穩(wěn)定，光斑模式好，能長時間穩(wěn)定工作
2、擁有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作臺，優(yōu)良的加減速 性能，有效提高系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)能
3、通過真空吸附住產(chǎn)品，在平臺運動過程中保證晶圓不會 移動
4、通過對晶圓上的MARK點進行定位，定位晶圓位置，保證切割精度
5、高效靈活的軟件操作系統(tǒng)，界面直觀、簡潔
樣品圖
電子芯片打標
電子芯片打標
鋰電池打標
表盤打標
注塑件標記
活塞標記
汽車零件標記
不銹鋼工具打標
塑料標記
卡片標記
機床商務(wù)網(wǎng)