霍尼韋爾 測厚儀備件 返回列表頁

技術特性與參數

• 高精度非接觸測量：采用激光、超聲波或X射線技術，精度達微米級，適用于紙張、薄膜、金屬箔片等材料的動態厚度檢測。例如，在造紙產線中可實時測量紙張厚度、水分及定量，精度達±0.1μm，確保橫向定量偏差＜±1g/m2。

• 系統集成性：支持與PLC、變頻器、AGC（自動厚度控制系統）聯動，兼容Modbus TCP/IP、Profibus等工業協議。核心組件包括CPU模組、掃描架編碼器及LVDT位置反饋傳感器，確保信號穩定傳輸。

• 環境適應性：采用耐腐蝕材料與密封設計，工作溫度范圍-20℃至+60℃，濕度5~95%無結露，適應高溫、高濕、粉塵等惡劣工業環境。

• 數據處理能力：內置信號濾波與環境補償算法，支持實時分析測量數據并輸出偏差值，可與MES系統集成，實現歷史趨勢分析及遠程診斷。

核心功能

• 實時監控與閉環控制：在造紙產線中，通過測量紙張厚度、水分等參數，動態調整流漿箱唇板開口、烘缸溫度或涂布量，實現橫向均勻性控制。例如，結合AutoSlice技術調節流漿箱唇板開口，減少紙張定量橫向偏差；通過AquaTrol噴淋系統優化濕度屬性，提升紙張均勻性。

• 非破壞性檢測：采用非接觸式測量技術，適用于薄膜、金屬箔片、塑料等材料的厚度及覆蓋層檢測，避免接觸式測量對材料的損傷。

• 數據管理與可視化：配備直觀操作界面及可視化工具，支持實時數據監控、歷史趨勢分析，并可與MES系統集成，實現質量追溯與能耗優化。

應用場景

• 造紙行業：在新聞紙、文化用紙、板紙生產線中，實時監測紙張厚度、水分及定量，優化生產流程，減少斷紙風險。例如，通過動態調整烘缸溫度，將含水率波動控制在±0.5%以內。

• 金屬加工：在鋼板、鋁箔軋制中，實時反饋厚度數據至AGC系統，動態調整軋輥壓力，確保厚度偏差≤±0.01mm，減少材料浪費。

• 化工與石油：用于管道、儲罐壁厚的非破壞性檢測，采用超聲波脈沖回波法穿透涂層測量基材厚度，預防腐蝕泄漏，延長設備壽命。

• 其他行業：如薄膜生產、橡膠壓延、無紡布制造等，提供定制化厚度控制解決方案。